真空 ›› 2020, Vol. 57 ›› Issue (3): 49-53.doi: 10.13385/j.cnki.vacuum.2020.03.11
张吉峰, 唐榕
ZHANG Ji-feng, TANG Rong
摘要： 军用真空电子器件向小型化、高频段发展,零件焊接的质量要求大幅提升,传统的真空扩散焊已无法满足焊接需要,在比较了几种压力加载方式后,确定了电伺服压力加载和控制方式开发新型真空扩散焊设备。本文介绍了电伺服压力加载和控制系统的设计要点,并分析了样机试验数据,与传统设备相比,电伺服压力控制系统具有高精度、高柔性的优点,很好地解决了精密焊接难题。
中图分类号:
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