Ni-Zn铁氧体基板金属化技术研究

doi:10.13385/j.cnki.vacuum.2019.04.07

真空 ›› 2019, Vol. 56 ›› Issue (4): 31-33.doi: 10.13385/j.cnki.vacuum.2019.04.07

Ni-Zn铁氧体基板金属化技术研究

李保昌^{1, 2}, 刘光壮³, 杨曌^{1, 2}, 罗俊尧^{1, 2}, 沓世我^{1, 2}

1.广东风华高新科技股份有限公司广东肇庆 526000;
2.新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室,广东肇庆 526000;
3.广东农工商职业技术学院,广东广州 510000

收稿日期:2018-12-18 发布日期:2019-08-22
作者简介:李保昌（1986-）男,广西壮族自治区岑溪市人,本科。

Study on Metallization Technology of Ni-Zn Ferrite Substrate

LI Bao-chang^{1, 2}, LIU Guang-zhuang³, YANG Zhao^{1, 2}, LUO Jun-yao^{1, 2}, TA Shi-wo^{1, 2}

1.Guangdong Fenghua Advanced Technology Holding CO., LTD Zhaogqing 526000, China;
2.State Key Laboratory of Advanced Materials and Electronic Components.,Zhaoqing 526000,China;
3.Guangdong AIB Polytchnic,Guangzhou 526000, China)

Received:2018-12-18 Published:2019-08-22

摘要/Abstract

摘要： 采用蒸发镀膜技术对Ni-Zn铁氧体基板进行表面金属化及图形化处理后,测试其附着性及焊接性,并与表面采用化学镀样品进行对比,结果表明：蒸发镀膜法制备的表面金属薄膜层在外观及附着力方面明显优于化学镀法,并具有良好的可焊性,可以满足Ni-Zn铁氧体基板金属化及相关产品的要求。同时,也证明该技术在高频、高功率用电子陶瓷基板应用中,是一项极具市场前景且工艺稳定的表面金属化方法。

关键词: 铁氧体, 金属化, 蒸发

Abstract: The surface metallization of the Ni-Zn ferrite substrate was carried out by using the evaporation coating technology. After the patterning process, the adhesion and weldability were tested and compared with that of the sample surface metallized by electroless plating. The results show that the surface prepared by evaporation coating of the metal film layer is superior to the electroless plating in appearance and adhesion, and has good solderability, which can content the requirements of metallization of Ni-Zn ferrite substrate and related products. At the same time, it proves that this technology is a promising and stable process surface metallization method in the application of high frequency and high power electronic ceramic substrates.

Key words: ferrite, metallization, evaporation

中图分类号:

TB43

李保昌, 刘光壮, 杨曌, 罗俊尧, 沓世我. Ni-Zn铁氧体基板金属化技术研究[J]. 真空, 2019, 56(4): 31-33.

LI Bao-chang, LIU Guang-zhuang, YANG Zhao, LUO Jun-yao, TA Shi-wo. Study on Metallization Technology of Ni-Zn Ferrite Substrate[J]. VACUUM, 2019, 56(4): 31-33.

参考文献

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Study on Metallization Technology of Ni-Zn Ferrite Substrate

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