真空 ›› 2018, Vol. 55 ›› Issue (5): 38-41.doi: 10.13385/j.cnki.vacuum.2018.05.08
孙立志,闫荣鑫,李天野,贾瑞金,李 征,孙立臣,王 勇,王 健,张 强
SUN Li-zhi, YAN Rong-xin, LI Tian-ye, JIA Rui-jin, LI Zheng, SUN Li-chen, WANG Yong, WANG Jian, ZHANG Qiang
摘要: 本文以 CFD 仿真手段,将非真空累积检漏法检漏过程通过标定系统放样的氙气等效为大型收 集室某侧壁有个微小的氙气体源,考察该体源在强迫对流工况下的分布规律。研究结果表明:氙气在强迫 对流的工况下的分布规律完全取决于风机的流场;强迫对流会在 220s 内使氙气的空间浓度分布达到小 于 3%的要求。本文的结论可以为非真空累积检漏法的实施提供有效的理论支撑。
中图分类号:
[1] | 韦 俊 , 刘志宏 , 李 波 , 陈晓莉 . 大口径氧化铝陶瓷与不锈钢材料的封接及其真空检漏[J]. 真空, 2018, 55(5): 62-65. |
|