真空 ›› 2021, Vol. 58 ›› Issue (4): 58-62.doi: 10.13385/j.cnki.vacuum.2021.04.11
解永强1, 靳丽岩1, 杨晓东1, 王成君1, 夏丹2, 苏春2
XIE Yong-qiang1, JIN Li-yan1, YANG Xiao-dong1, WANG Cheng-jun1, XIA Dan2, SU Chun2
摘要： 随着半导体器件封装向小型化、高密度化、高可靠性的方向发展,半导体等行业对钎焊热场提出了高温度均匀性的要求。本文以半导体器件钎焊设备为研究对象,利用有限元仿真技术分析炉体内部温度场分布及其变化规律。文中分析温度场有限元分析的基本流程;以评估真空钎焊设备工作区温度分布均匀性为目标,根据工程实际数据完成真空钎焊设备有限元仿真建模,开展不同工况下温度场分布及其演变规律分析;通过与实测数据对比,验证模型以及仿真流程的准确性与可行性。研究结果表明,真空钎焊设备温度场分布符合设计要求。此外,仿真结果为此类设备的优化与改进提供了理论依据和有效手段。
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