真空 ›› 2023, Vol. 60 ›› Issue (2): 26-29.doi: 10.13385/j.cnki.vacuum.2023.02.04
罗军文, 李志方
LUO Jun-wen, LI Zhi-fang
摘要： 本文详细介绍了环氧树脂印制电路板表面沉积镀铜连续镀膜生产线的工作原理、结构组成、技术特点和主要创新设计要点。分析并指出影响环氧树脂印制电路板镀膜质量、生产效益的主要难点和解决途径。重点论述了提高镀膜沉积厚度和降低基板温度的科学依据,解决了印制电路板传统孔镀铜金属化工艺因产生大量难以处理的金属络合物而造成的环境污染和水污染等难题。自主研发的阳极离子源辅助系统和射频偏压技术及脉冲直流磁控溅射镀膜技术与辅助阳极技术综合应用,使镀膜沉积速率提高,在基板传动速度0.25m/min条件下,单面镀制膜层厚度不低于3μm,且镀膜过程中基板温度不高于80℃。
中图分类号:
| [1] 刘佳. HDI板通孔与盲孔同步填孔电镀工艺研究[D]. 重庆: 重庆大学, 2016. [2] 李云奇. 真空镀膜[M]. 北京: 化学工业出版社, 2012. [3] 张以忱. 真空镀膜技术[M]. 北京: 冶金工业出版社, 2009. [4] 王福贞, 武俊伟. 现代离子镀膜技术[M]. 北京: 机械工业出版社, 2021. [5] 李迎春. 高功率脉冲磁控溅射在微深孔镀膜上的应用[C]//第四届粤港澳大湾区真空科技创新发展论坛. 佛山: 广东省真空学会, 2020. [6] 孙亮. 电弧离子镀内孔镀膜研究[D]. 大连: 大连理工大学, 2010. [7] 达道安. 真空设计手册[M]. 3版. 北京: 国防工业出版社, 2004. [8] 李志荣, 陆创程, 罗志明, 等. 一种连续真空生产线的进出口端门: CN201620252086.1[P].2016-03-29. [9] 李志荣, 李志方, 罗志明, 等. 一种平面磁控溅射靶: CN201110033285.5[P].2011-01-30. [10] 李志荣, 李志方, 罗志明. 一种多溅射轨道的平面磁控溅射靶: CN201620124930.2[P].2016-02-17. [11] 刘玉魁, 杨建斌, 肖祥正. 真空工程设计[M]. 北京: 化学工业出版社, 2016. [12] 李志荣, 李迎春, 刘江江. 一种PVD镀膜用弧光电子源增强辉光放电表面活化工艺: CN201910129819.0[P].2019-02-21. [13] 徐成海, 巴德纯, 于溥, 等. 真空工程技术[M]. 北京: 化学工业出版社, 2006. [14] 李云奇. 真空镀膜技术与设备[M]. 沈阳: 东北工学院出版社, 1989. [15] gencoa.com/customers/apps/sputtercalc/index.php[CP]. [16] 方应翠. 真空镀膜原理与技术[M]. 北京: 科学出版社, 2014. [17] 张以忱. 真空镀膜技术与设备[M]. 北京: 冶金工业出版社, 2021. [18] 朱刚毅, 朱刚劲, 朱文廓. 配置辅助阳极的低温沉积设备: CN201820963667.5[P].2018-06-22. [19] 陆峰. 真空镀膜技术与应用[M]. 北京: 化学工业出版社, 2022. [20] 郦振声, 杨明安. 现代表面工程技术[M]. 北京: 机械工业出版社, 2010. |
| [1] | 张健, 李建浩, 齐振华. 探究直流磁控溅射下工艺参数对SiC薄膜性能的影响规律[J]. 真空, 2022, 59(4): 52-55. |
|