真空 ›› 2025, Vol. 62 ›› Issue (1): 21-25.doi: 10.13385/j.cnki.vacuum.2025.01.04
苏曹兵, 董淑宏
SU Caobing, DONG Shuhong
摘要: 利用电子束蒸发技术制备了三种不同Cu膜厚度的Cu-PET-Cu复合薄膜,通过实验和分子动力学模拟方法,研究了Cu-PET-Cu复合薄膜的力学及电学性能。结果表明:铜膜较薄时,薄膜沉积不均匀,表面凹陷多,随厚度增加薄膜表面变得平整;随Cu膜厚度增加,复合薄膜抗拉强度增大,但延伸率随之降低;膜厚为6.069 μm时复合薄膜抗拉强度最高,为250 MPa,延伸率为20%;分子动力学模拟结果与实验现象趋势一致;复合薄膜电阻率随Cu膜厚度增加先降低后升高,测得最小电阻率为1.834×10-6 Ω∙m,较纯铜电阻率更高。
中图分类号: TH145
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